工藝流程>>>
設(shè)備參數(shù)>>>
類型 | 內(nèi)容 |
產(chǎn)品名稱 | 芯片自動(dòng)托盤擺盤機(jī) |
應(yīng)用領(lǐng)域 | 半導(dǎo)體封裝 |
設(shè)備尺寸 | 1200*2100*1850mm（L*W*H） |
上料方式 | 自動(dòng)上下料 |
適用材料 | QFP/QFN/BGA/SOP |
適用載具規(guī)格 | 托盤 |
驅(qū)動(dòng)方式 | 4軸伺服加精密絲桿 |
擺盤UPH | 4000pcs |
產(chǎn)品切換 | 軟體控制 |
控制方式 | PLC+觸摸屏 |
設(shè)備特點(diǎn)>>>
★ 柔性振動(dòng)盤通過視覺系統(tǒng)識(shí)別正反位置，引導(dǎo)進(jìn)行產(chǎn)品的吸取，實(shí)現(xiàn)更好的輔料生產(chǎn)通用性；
★ 多視覺系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)最佳的定位精度；
★ 兼容性強(qiáng)，可兼容多種產(chǎn)品，無需更換硬件即可實(shí)現(xiàn)多種產(chǎn)品生產(chǎn)需求；
★ 噪音小，便于維護(hù)保養(yǎng)，界面操作簡(jiǎn)單；
