工藝流程>>>設(shè)備參數(shù)>>>類(lèi)型內(nèi)容產(chǎn)品名稱芯片測(cè)試分選應(yīng)用領(lǐng)域半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備型號(hào)HF7010測(cè)試速度10000只/小時(shí)(空跑)工作方式料管對(duì)編帶及料管系統(tǒng)電源