工藝流程 原理：使用POF對(duì)折卷膜，自行制袋、將產(chǎn)品裝袋、封長(zhǎng)邊口、切四角、最后過(guò)熱收縮爐收縮成型，進(jìn)而形成完美的包裝產(chǎn)品； 設(shè)備參數(shù)類(lèi)型小型中型大型設(shè)備尺寸：L×W×H（mm）1000×1000×1
ATS 自動(dòng)傳輸系統(tǒng)
用于快遞物流、醫(yī)藥、食品飲料等的自動(dòng)化倉(cāng)儲(chǔ)分揀
工藝流程>>>設(shè)備參數(shù)>>>類(lèi)型內(nèi)容設(shè)備尺寸1600*1600*2000mm（L*W*H） 上下料方式人工上卷料，機(jī)構(gòu)固定，機(jī)器人下料UPH(個(gè)/小時(shí))≥600pc…
繼電器自動(dòng)線
工藝流程>>>◆ 原理：利用切刀將包裹POF膜熱縮后的產(chǎn)品，切出幾個(gè)均勻的切口，然后將易拉標(biāo)簽貼到切口位，形成完美的易撕口貼標(biāo)產(chǎn)品。設(shè)備參數(shù)>>>類(lèi)型中型大型設(shè)備尺
化妝品貼標(biāo)、灌裝、混合、擰蓋的一體式自動(dòng)化平臺(tái)
手提電腦、手機(jī)鍵盤(pán)在線式貼合組裝 適應(yīng)大尺寸(200x500mm)：壓敏膠、防水膜
工藝流程>>>設(shè)備參數(shù)>>>類(lèi)型內(nèi)容產(chǎn)品名稱(chēng)芯片自動(dòng)托盤(pán)擺盤(pán)機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域半導(dǎo)體封裝設(shè)備尺寸1200*2100*1850mm（L*W*H）上料方式自動(dòng)上下料適用材料QF
設(shè)備參數(shù)>>>類(lèi)型內(nèi)容產(chǎn)品名稱(chēng)芯片測(cè)試燒錄一體機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備尺寸2200*1300*1800mm（L*W*H）上料方式人工上料適用材料QFP/QFN/BGA/SOP/P
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