工藝流程>>>
設(shè)備參數(shù)>>>
類型 | 內(nèi)容 |
產(chǎn)品名稱 | 芯片測(cè)試分選 |
應(yīng)用領(lǐng)域 | 半導(dǎo)體封裝測(cè)試 |
設(shè)備型號(hào) | HF7010 |
測(cè)試速度 | 10000只/小時(shí)（空跑） |
工作方式 | 料管對(duì)編帶及料管系統(tǒng) |
電源 | AC220V，50Hz，單相 |
| 氣體 | 5Kg/cm2以上(干凈氣體) |
| 設(shè)備尺寸 | 1300mm（長(zhǎng)）×800mm（寬）×1600mm（高） |
| 適用產(chǎn)品 | TSSOP8/16~28支持產(chǎn)品厚度0.9-1.0。TSSOP8透過(guò)kit切換 |
| 裝置控制 | PLC; 觸摸屏 |
設(shè)備特點(diǎn)>>>
★ 全自動(dòng)進(jìn)出料，可任意添加進(jìn)料及空管，不影響生產(chǎn)，滿管自動(dòng)收納；
★ 支持燒錄器：可脫機(jī)燒錄器，套入式燒錄座，方便簡(jiǎn)單，可根據(jù)需要提前套入不同的燒錄座，靈活又節(jié)省更換燒錄座時(shí)間；
★ 自定義配方：可根據(jù)不同燒錄內(nèi)容自定義參數(shù)配方，以便調(diào)出使用；
★ 支持大容量燒錄文件；
應(yīng)用領(lǐng)域>>>
★ 芯片領(lǐng)域。
