工藝流程>>>設備參數>>>類型內容產品名稱芯片測試分選應用領域半導體封裝測試設備型號HF7010測試速度10000只/小時（空跑）工作方式料管對編帶及料管系統電源
設備參數>>>類型內容產品名稱芯片自動編帶機應用場景通用所有SMT載帶封裝設備尺寸1200*1500*1850mm（L*W*H）供料方式Tray盤、管狀、散裝、編帶適用材料QFP/Q
工藝流程>>>設備參數>>>類型內容設備尺寸2450*2100*1450mm（L*W*H） 上料方式L150-∞xW180-500xH150-600mm膠帶尺寸48…
工藝流程>>>裝附件裝彩盒貼標&封口裝箱&封箱貼標碼垛設備特點>>>★ 全自動化生產，過程可追溯；★ 自動生成生產數據，可上傳多種系統；★ 靈活單機
手機、電腦、電子煙、茶葉、食品、化妝品等一體化包裝
利用OPP膜進行對位、折邊、折耳、封邊等工序，對方形彩盒進行包裝
集成裝箱全部工藝 UPH可達400以上 打印標簽、稱重掃碼等輔助功能
對PVC/POP/PP/PE膜進行收縮
工藝流程>>>設備參數>>>類型內容貼標精度±1.0mm(不含產品、標簽誤差) 產品尺寸長：40mm～300mm 寬：40mm～200mm高：0.2mm～5mm標簽尺寸長度：6mm～300mm 寬度：…
工藝流程>>>◆ 原理：利用切刀將包裹POF膜熱縮后的產品，切出幾個均勻的切口，然后將易拉標簽貼到切口位，形成完美的易撕口貼標產品；設備參數>>>類型小型中型大型設
工藝流程>>>設備參數>>>類型內容轉盤高度90mm 轉盤承重2000Kg轉盤直徑1800mm包裝高度1800mm碼垛高度400-1800mm(可定制更改)UPH&…
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