工藝流程>>>設(shè)備參數(shù)>>>類型內(nèi)容產(chǎn)品名稱芯片自動(dòng)托盤擺盤機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域半導(dǎo)體封裝設(shè)備尺寸1200*2100*1850mm(L*W*H)上料方式自動(dòng)上下料適用材料QF
設(shè)備參數(shù)>>>類型內(nèi)容產(chǎn)品名稱芯片測試燒錄一體機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備尺寸2200*1300*1800mm(L*W*H)上料方式人工上料適用材料QFP/QFN/BGA/SOP/P
工藝流程>>>設(shè)備參數(shù)>>>類型內(nèi)容產(chǎn)品名稱芯片測試分選應(yīng)用領(lǐng)域半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備型號(hào)HF7010測試速度10000只/小時(shí)(空跑)工作方式料管對(duì)編帶及料管系統(tǒng)電源
設(shè)備參數(shù)>>>類型內(nèi)容產(chǎn)品名稱芯片自動(dòng)編帶機(jī)應(yīng)用場景通用所有SMT載帶封裝設(shè)備尺寸1200*1500*1850mm(L*W*H)供料方式Tray盤、管狀、散裝、編帶適用材料QFP/Q